紅魔10S Pro：搶先體驗開啟

探索移動電源領域的最新進展，深入瞭解紅魔（REDMAGIC）10S Pro——品牌最新的科技傑作。

該產品將於六月在全球發售，專屬早鳥促銷期從6月12日持續至17日，為您提供搶先入手這款時尚現代裝置的機會。

紅魔 10S Pro 主要特性

紅魔 10S Pro 在提升效能的同時，並未犧牲機身尺寸或功能。關鍵升級包括：

• CPU：主頻從 4.32GHz 提升至 4.47GHz
• GPU：頻率從 1,100MHz 增加至 1,200MHz
• NPU：AI 效能與適應性提升達 40%。

這些效能飛躍得益於尖端的高通驍龍 8 Elite Leading Version（至尊領先版）晶片組，搭配 LPDDR5T RAM 和 UFS 4. Pro 儲存。這一組合使整體能效較上一代機型提升了 30%。

強大的電池容量由內建的 ICE-X 散熱系統提供支援，延長裝置使用壽命並防止過熱。

液態金屬 2.0（Liquid Metal 2.0）冷卻技術直接應用於 CPU 區域（取代了紅魔 10 Pro 中的通風管），使 CPU 區域溫度降低 5°C。巨大的 12,000 mm² 均熱板與轉速高達 23,000 RPM 的內建風扇協同工作，在激烈遊戲和高畫質渲染期間保持穩定的幀率。

手機採用時尚設計，6.85英寸螢幕擁有 95.3% 的屏佔比，無論是日常使用還是精英級遊戲體驗，都能提供鮮豔的色彩、高解析度和極速響應，帶來全方位沉浸感。

無攝像頭凸起的平底背板設計確保了舒適且現代的握持手感。這種優雅的外觀並未妥協於影像能力，其攝像頭採用了下一代屏下技術，呈現清晰銳利且反應靈敏的鏡頭效果。

為匹配其先進效能，紅魔 10S Pro 配備了 80W 快充充電器和容量高達 7,050 mAh 的大電池，滿電狀態下可提供長達 52 小時的平均使用時間。無論是通勤、日常任務還是長時間遊戲，它都是理想之選。

裝置能夠智慧管理晶片組與螢幕之間的功耗分配。

應用於 CPU 區域的液態金屬 2.0（Liquid Metal 2.0）冷卻技術（相較於紅魔 10 Pro 的通風管設計），使 CPU 區域溫度降低 5°C。

其配備了一塊麵積為 12,000 mm² 的 VC 均熱板和轉速達 23,000 RPM 的內建風扇。

紅魔 10S Pro 引入了一款名為“莫拉”（Mora）的智慧數字助手。這款內建虛擬助手可協助進行手機導航、設定計時器與鬧鐘、管理通知等任務。

欲體驗這款強大的手機-主機混合裝置，請訪問紅魔官網檢視 REDMAGIC 10S Pro。